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福州鍍銅各種基本成分的功用

鍍銅各種基本成分的功用：硫酸銅---須采用化學(xué)純度級(CP Grade)以上者，含五個(gè)結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍(lán)色細(xì)粒狀結(jié)晶與純水進(jìn)行配槽，所得二價(jià)藍(lán)色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當(dāng)銅離子濃度較高時(shí)，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。

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說一說三價(jià)鉻鍍鉻優(yōu)缺點(diǎn)

說一說三價(jià)鉻鍍鉻優(yōu)缺點(diǎn) 毒性低，污染小。鍍液清洗水中不含六價(jià)鉻，廢水稍加處理即可排放，且電鍍過程不產(chǎn)生有毒的鉻酸霧;

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福州鍍硬鉻產(chǎn)生鍍層起皮現(xiàn)象解決方法

在福州鍍硬鉻時(shí)，也常因結(jié)合力不好而產(chǎn)生鍍層起皮現(xiàn)象，在生產(chǎn)操作中，可采用以下幾種措施。

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